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    這個(gè)時(shí)間點(diǎn)還沒買驍龍8+或者天璣9000+的玩家注意了，兩家今年底都會(huì)推出新一代旗艦，高通這邊是驍龍8Gen2，聯(lián)發(fā)科的天璣9系旗艦之前被認(rèn)為要等到明年，現(xiàn)在來看也提前登場(chǎng)了，年底就能首發(fā)。

    又到了@數(shù)碼閑聊站爆料時(shí)間，這次重點(diǎn)介紹的是發(fā)哥家的新旗艦，天璣9系迭代旗艦出貨時(shí)間比前代提前了很多，首款終端產(chǎn)品也是年底發(fā)布。

    至于性能方面，目前工程機(jī)的跑分是小勝驍龍8Gen2，不過他沒有說明是CPU、GPU還是總分，應(yīng)該是總分略高的可能性較大。

    根據(jù)他之前的爆料，驍龍8Gen2在GPU上升級(jí)較大，天璣9系列則會(huì)在CPU上堆料。

    不出意外的話，驍龍8Gen2及天璣9系新旗艦都會(huì)是臺(tái)積電4nm工藝代工，CPU應(yīng)該都會(huì)用上ARM的Cortex-X3超大核，具體的頻率及組成還不確定，不過直奔3.5GHz的高頻率應(yīng)該沒懸念。

    去年的天璣9000處理器雖然是在21年11月底就發(fā)布了（國(guó)內(nèi)12月16日），然而真正上市等了幾個(gè)月，導(dǎo)致手機(jī)廠商首發(fā)的主力依然是驍龍8Gen1，這一次如果也能做到年底發(fā)布就上市，那么小米、OPPO、vivo等公司的新旗艦可能也會(huì)是雙芯戰(zhàn)略，同時(shí)推出驍龍8Gen2及天璣9迭代芯片。